檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒
IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列項目的檢查。
吸取確認以及吸取后的元件帶回確認
元件豎立檢測
元件高度確認
引腳元件的正反判定
芯片的LCR常數(shù)檢測
LCR檢測機構(gòu)可在貼裝前檢測無源元件(L:線圈、C:電容、R:電阻)的常數(shù)。由此可以攔截通過外觀檢查無法識別的誤常數(shù)貼裝。
排查不良元件的三維共面性檢測
連接器端子以及IC芯片引腳的變形會引發(fā)接觸不良。為了防止不良元件流入生產(chǎn)，在貼裝前對元件進行全數(shù)檢查。此外，還能對在貼裝后無法確認的BGA或CSP等元件的錫球缺損狀況進行檢查。
電路板翹曲檢測
在貼裝前用激光傳感器自動測定電路板的翹曲量。只對符合公差范圍的電路板進行貼裝，將不良電路板排除在外。
低沖擊貼裝
將IPS測定的元件高度反映到通過電路板翹曲量算出的貼裝面上，可防止壓入過量或空中釋放。另外，獨家設計的低沖擊吸嘴還能防止錫膏塌陷以及元件開裂。