PARMI 3D SPI 優(yōu)勢
1. 完美的呈現(xiàn)PCB三維圖像
不受顏色,材質(zhì),表面影響,呈現(xiàn)真實(shí)的3D圖像
利用鐳射中心(Centroid)檢測技術(shù),準(zhǔn)確的描繪三維圖像
2. 實(shí)時(shí)檢測PCB彎曲
利用PARMI獨(dú)有的技術(shù),掃描整張PCB,并準(zhǔn)確的檢測PCB彎曲
掃描PCB同時(shí),利用實(shí)時(shí)Z軸控制功能,準(zhǔn)確的獲取基準(zhǔn)面
保證對(duì)最大彎曲度±5mm的測量精度
3. 提供PCB收縮,膨脹率以及補(bǔ)償功能
將Gerber中信息與實(shí)物的Fiducial Mark坐標(biāo)進(jìn)行比較,計(jì)算PCB收縮與膨脹
4. Real Time Closed Loop System
實(shí)時(shí)進(jìn)行 Feedback & Feedforward,將SMT工藝進(jìn)行最優(yōu)化
– Feedback System : 將PCB與印刷機(jī)鋼網(wǎng)間的位置信息反饋給印刷機(jī)
– Feedforward System : 將錫膏的位置信息反饋給貼片機(jī)
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